2. Article

Degvieleļļa (4) (5) < 500–1 000 < 2,25–4,5 (1) Augstāki diapazona līmeņi ir saistīti ar sulfātu izmantošanu šihtas sagatavošanā stikla masas dzidrināšanai. (2) Ir izmantots 4.tabulā norādītais konversijas koeficients (4,5 × 10 –3). (3) Ar skābekli un kurināmo darbināmām krāsnīm, kurām izmanto slapjo gāzu attīrīšanu, norādītie LPTP-SEL ir mazāki par 0,1 kg SOx, ko izsaka kā SO2, uz tonnu izkausēta stikla. (4) Attiecīgie emisijas līmeņi ir saistīti ar 1 % sēra degvieleļļas izmantošanu apvienojumā ar sekundārajiem attīrīšanas tehniskajiem paņēmieniem. (5) Zemāki līmeņi atbilst apstākļiem, kuros SOx samazināšanai ir augstāka prioritāte nekā mazākai cieto atkritumu ražošanai, proti, ja filtrētajos putekļos ir augsts sulfātu saturs. Šādā gadījumā zemāki līmeņi ir saistīti ar maisa filtra izmantošanu.7.4. Kausēšanas krāšņu izdalītais ūdeņraža hlorīds (HCl) un ūdeņraža fluorīds (HF) LPTP mērķis ir samazināt kausēšanas krāsns izdalītās HCl un HF emisijas, izmantojot kādu no turpmāk minētajiem tehniskajiem paņēmieniem vai to apvienojumu. Tehniskie paņēmieni un to piemērojamība 59.tabula Nr.p.k. Tehniskais paņēmiens (1) Piemērojamība 1.Izejvielu ar zemu hlora un fluora saturu atlasīšana šihtas sagatavošanaiTehniskais paņēmiens ir vispārīgi piemērojams atbilstoši šihtas sagatavošanas ierobežojumiem un izejvielu pieejamībai2.Fluora satura samazināšana līdz minimumam šihtas sagatavošanā. Fluora emisijas kausēšanas procesa laikā var samazināt līdz minimumam šādi: – šihtas sagatavošanā izmantojamo fluora savienojumu (piemēram, kušņu špats) daudzuma samazināšana līdz minimumam/ierobežošana proporcionāli gala izstrādājuma kvalitātei; fluora savienojumus izmanto, lai uzlabotu kausēšanas procesu, veicinātu šķiedru veidošanos un samazinātu šķiedras pārrāvumus; – fluora savienojumu aizstāšana ar alternatīviem materiāliem (piemēram, sulfātiem)Fluora savienojumu aizstāšanu ar alternatīviem materiāliem ierobežo izstrādājuma kvalitātes prasības3.Sausā vai pussausā gāzu attīrīšana apvienojumā ar filtrēšanas sistēmuTehniskais paņēmiens ir vispārīgi piemērojams4.Slapjā gāzu attīrīšanaTehniskais paņēmiens ir vispārīgi piemērojams, bet jāņem vērā tehniskie sarežģījumi, piemēram, nepieciešamība uzstādīt īpašu notekūdeņu attīrīšanas iekārtu(1) Tehniskie paņēmieni aprakstīti 146. un 149.tabulā.LPTP-SEL kausēšanas krāšņu HCl un HF emisijām vienlaidu stiklšķiedras ražošanas nozarē 60.tabula Nr.p.k. Rādītājs LPTP-SEL mg/Nm3 Kg uz tonnu izkausēta stikla (1) 1.Ūdeņraža hlorīds, ko izsaka kā HCl< 10 < 0,05 2.Ūdeņraža fluorīds, ko izsaka kā HF (2)< 5–15 < 0,02–0,07 (1) Ir izmantots 4.tabulā norādītais konversijas koeficients (4,5 × 10 – 3 ). (2) Augstāki diapazona līmeņi ir saistīti ar fluora savienojumu izmantošanu šihtas sagatavošanā.7.5. Kausēšanas krāšņu izdalītie metāli LPTP mērķis ir samazināt kausēšanas krāsns izdalītās metālu emisijas, izmantojot kādu no turpmāk minētajiem tehniskajiem paņēmieniem vai to apvienojumu. Tehniskie paņēmieni un to piemērojamība 61.tabula Nr.p.k. Tehniskais paņēmiens (1) Piemērojamība 1.Izejvielu ar zemu metālu saturu atlasīšana šihtas sagatavošanaiTehniskais paņēmiens ir vispārīgi piemērojams atbilstoši ierobežojumiem, kas saistīti ar izejvielu pieejamību2.Sausā vai pussausā gāzu attīrīšana apvienojumā ar filtrēšanas sistēmuTehniskais paņēmiens ir vispārīgi piemērojams.3.Slapjā gāzu attīrīšanaTehniskais paņēmiens ir vispārīgi piemērojams atkarībā no tehniskajiem sarežģījumiem, piemēram, nepieciešamības uzstādīt īpašu notekūdeņu attīrīšanas iekārtu(1) Tehniskie paņēmieni aprakstīti 148. un 149.tabulāLPTP-SEL kausēšanas krāsns metālu emisijām vienlaidu stiklšķiedras ražošanas nozarē 62.tabula Nr.p.k. Rādītājs LPTP-SEL (1) mg/Nm3 Kg uz tonnu izkausēta stikla (2) 1.Σ (As, Co, Ni, Cd, Se, Cr VI )< 0,2–1 < 0,9–4,5 × 10 –3 2.Σ (As, Co, Ni, Cd, Se, Cr VI , Sb, Pb, Cr III, Cu, Mn, V, Sn)< 1–3 < 4,5–13,5 × 10 –3 (1) Līmeņi attiecas uz kopējo metālu daudzumu dūmgāzēs gan cietā, gan gāzveida stāvoklī. (2) Ir izmantots 4.tabulā norādītais konversijas koeficients (4,5 × 10 –3).7.6. Emisijas, kas rodas pakārtotu procesu laikā LPTP mērķis ir samazināt pakārtotu procesu laikā radušās emisijas, izmantojot kādu no turpmāk minētajiem tehniskajiem paņēmieniem vai to apvienojumu. Tehniskie paņēmieni un to piemērojamība 63.tabula Nr.p.k. Tehniskais paņēmiens (1) Piemērojamība 1.Slapjās gāzu attīrīšanas sistēmasTehniskie paņēmieni ir vispārīgi piemērojami tādu atgāzu attīrīšanai, kas rodas veidošanas procesā (šķiedru pārklāšana), vai arī sekundārajos procesos, kuros izmanto saistvielu, kas ir jāvulkanizē vai jāizžāvē2.Slapjais elektrostatiskais filtrs3.Filtrēšanas sistēma (maisa filtrs)Tehniskais paņēmiens ir vispārīgi piemērojams izstrādājumu griešanas un malšanas procesa laikā radušos atgāzu attīrīšanai(1) Tehniskie paņēmieni aprakstīti 150. un 151.tabulā.LPTP-SEL emisijām atmosfērā no pakārtotiem procesiem vienlaidu stiklšķiedras ražošanas nozarē, ja tās attīra atsevišķi 64.tabula Nr.p.k. Rādītājs LPTP-SEL mg/Nm3 Veidošanas un pārklāšanas procesu emisijas 1.Putekļi< 5–20 2.Formaldehīds< 10 3.Amonjaks< 30 4.Kopējā gaistošo organisko savienojumu koncentrācija, izteikta kā C< 20 Griešanas un malšanas procesu emisijas 5.Putekļi< 5–20