4. Article

Papildināt pielikumu ar 2.14.1 apakšpunktu šādā redakcijā: "2.14.1 svins lodmetālos stabilu elektrisko savienojumu izveidei starp pusvadītāja mikroshēmu un datu nesēju integrētajās flip-chip pakotnēs, kur elektriskais savienojums sastāv no jebkura šāda elementa: transportlīdzekļi, kuru tips apstiprināts, sākot ar 2022. gada 1. oktobri, un šiem transportlīdzekļiem paredzētās rezerves daļas X" 2.14.1 1. vismaz 90 nm liels vai lielāks pusvadītāju tehnoloģiju mezgls 2.14.1 2. vismaz 300 mm2 liela vai lielāka atsevišķa mikroshēma jebkādā pusvadītāju tehnoloģijas mezglā 2.14.1 3. grēdoto mikroshēmu pakotnes ar vismaz 300 mm2 lielu vai lielāku mikroshēmu vai vismaz 300 mm2 lielu vai lielāku silikona interpozeri